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ARM营销副总裁:正联手台积电,预计2018年生产7nm芯片

来源:威锋网 时间:2016-12-09 作者:小言 浏览量:

移动设备如何更快、更薄、更省电呢?芯片必然是关键,尤其是芯片的工艺制程,越先进的工艺制程越能够制造出更小但更强大的芯片。我们已经知道,下一代智能手机芯片,如高通Snapdragon 835,已经开始采用10纳米工艺制程了,MTK的千元芯片同样不例外。那么,10纳米之后的7纳米呢?对此ARM方面认为,两年后即可进入7纳米时代。

ARM营销副总裁:正联手台积电,预计2018年生产7nm芯片

本周一的时候,芯片设计解决方案厂商ARM,声称正在与台湾的芯片代工厂商台积电展开7纳米芯片技术的合作,ARM将与合作方共享7纳米芯片设计的知识产权,届时台积电将具备设计和生产  7纳米芯片的能力。ARM营销副总裁罗恩·摩尔(Ron Moore)表示,预计2018年台积电将开始提供7纳米工艺制程的芯片生产。

根据ARM公布的试验报告,相比目前台积电的16纳米工艺芯片而言,更先进的7纳米芯片将能够提供15%到20%的性能提升,但智能手机芯片制造商可以调整结构以获得更好的性能改进指标。

罗恩·摩尔说,基于ARM芯片的服务器和物联网设备也将会采用7纳米工艺制造。最终,因此芯片制造商能够基于他们的需求对ARM设计的芯片做出调整。像VR虚拟现实和深度学习这种对芯片性能要求更高的特征,确实给他们在制造工艺方面造成了一定的挑战,不过可以通过多GPU配置进行优化。

罗恩·摩尔还表示,预计在7纳米工艺制程正式量产之时,还将包含诸多新技术的发展,包括  EUV技术,可以让芯片的细节被蚀刻得更精细,但基于ARM IP设计芯片的厂商不需要对这些技术进行深入了解。

台积电的竞争对手Globalfoundries也正计划转移到7纳米工艺制程上,预计在2018年可以量产。三星目前暂时未公开谈论7纳米工艺的计划,但更早却展示过5纳米工艺。至于英特尔,之前曾表示7纳米会将成一个发展线路图上一个重要的节点,相信会在适当的时机公布相关计划。

7纳米之后的下一步是5纳米,不过现在谈论仍为时尚早。罗恩·摩尔认为,2018年将会是7纳米的发展元年。

原标题:更快更小更节能?2018年智能手机将进入7纳米芯片时代,IT之家编辑酌情修改

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